İnnovasiya və Rəqəmsal İnkişaf Agentliyi (İRİA) və ABŞ-nin nüfuzlu innovasiya şirkəti olan “Plug and Play”in əməkdaşlığı çərçivəsində yüksəkpotensiallı startapların “Silikon vadisi” ekosisteminə çıxışını sürətləndirən "GOAL" proqramına (soft landing) start verilib. Proqram ərzində startaplar yeni bazarlara çıxış məqsədilə strateji hazırlıq, adaptasiya, uğurlu rəqabət və investisiya cəlbi kimi bacarıqlara yiyələnəcək, “Plug and Play”in aparıcı ekspertlərinin mentorluq dəstəyi və “Silikon vadisi”nin şəbəkələşmə imkanlarından faydalana biləcəklər.
Proqram 2026-cı il aprelin 13-dən mayın 26-dək keçiriləcək və son iki həftəsi ABŞ-nin texnologiya nəhənglərinin yerləşdiyi “Silikon vadisi”ndə baş tutacaq. Proqram ərzində startapların, həmçinin “Plug and Play” şirkətinin təşkilatçılığı ilə keçirilən “Silicon Valley Summit”də iştirakı nəzərdə tutulur. Hər il minlərlə iştirakçını cəlb edən bu sammit dünyanın ən böyük innovasiya tədbirlərindən biri olmaqla qlobal şirkətləri, investorları, startapları və ekosistem liderlərini bir araya gətirir. Bununla yanaşı, proqramda iştirak edən startaplar xüsusi qiymətləndirmə ilə seçilərək sammitdə investorlar önündə çıxış etmək imkanı da əldə edəcəklər.
Proqrama müraciətlər 2026-cı il aprelin 3-dək açıq olacaq. Startaplar bu link üzərindən proqrama müraciət edə bilər.
